專利公告號

I231371　

卷號

32

期號

12

公告日期

2005/04/21

專利類型

發明

國際專利分類號

G01R 31/00

申請案號

0093103670

申請日期

2004/02/16

申請人

林君明 LIN, JIUM MING ;新竹市博愛街51巷4號

發明人

林君明 LIN, JIUM MING
蔡紋錦 TSAI, WIN CHIN

代理人資訊

王仲臺北市松山區敦化北路201號7樓

摘要

本發明揭示一種垂直式彈性探針及附壓力感測器之晶圓

級垂直式針測卡。該垂直式彈性探針包含一基板、一設置

於該基板上之探針基座、一設置於該探針基座上之針測

部、一環繞該探針基座之保護層、一設置於該保護層內部

之接地金屬方管以及一設置於該探針基座下之外力感測

器。該針測部包含一設置於該探針基座上之本體以及一連

接於該本體之環狀尖錐。該晶圓級垂直式針測卡包含一基

板、複數個設置於該基板上之針測單元、複數個設置於該

基板外圍或中央之外力感測器，其中該外力感測單元包含

至少一垂直式彈性探針。

· 2.如申請專利範圍第1項之垂直式彈性探針，其中該基板係由矽或陶瓷構成。

· 3.如申請專利範圍第1項之垂直式彈性探針，其中該基板包含一設置於該探針基座下方之導電金屬通道。

· 4.如申請專利範圍第1項之垂直式彈性探針，其中該第一金屬層係呈矩形，且設置於該基板之表面。

· 5.如申請專利範圍第1項之垂直式彈性探針，其中該第二金屬層係呈矩形，且該針測部係設置於該第二金屬層上。

· 6.如申請專利範圍第1項之垂直式彈性探針，其中該彈性層係由聚亞醯氨、苯環丁烯或其它低介電常數之絕緣材料構成。

· 7.如申請專利範圍第1項之垂直式彈性探針，其另包含：
一保護層，環繞該探針基座；以及
一接地金屬方管，設置於該保護層內部。

· 8.如申請專利範圍第1項之垂直式彈性探針，其中該針測部包含：
一本體，設置於該探針基座上；以及
一環狀尖錐，連接於該本體。

· 9.如申請專利範圍第1項之垂直式彈性探針，其另包含一設置於該基板中且位於該探針基座下方之外力感測層，其中該外力感測層包含複數個矩形壓阻，用以量測一施加之外力。

· 10.如申請專利範圍第1項之垂直式彈性探針，其中該探針基座包含：
一第一金屬層，設置於該基板之表面；
一第二金屬層，用以承載該針測部；
一第一彈性層及一第二彈性層，設置於該第一金屬層及該第二金屬層之間；以及
至少一第三金屬層，設置於該第一彈性層及該第二彈性層之間。

· 11.如申請專利範圍第10項之垂直式彈性探針，其中該探針基座另包含至少一金屬柱，用以電氣連接該第一金屬層、該第二金屬層及該第三金屬層。

· 12.如申請專利範圍第11項之垂直式彈性探針，其中該探針基座包含二金屬柱，且該第二金屬層及該金屬柱形成一H形結構。

· 13.一種附壓力感測器之晶圓級垂直式針測卡，包含：
一基板；
複數個外力感測器，設置於該基板上；
複數個針測單元，設置於該基板上，其中該針測單元包含至少一垂直式彈性探針；
一保護層，環繞該垂直式彈性探針；
一接地金屬導電通道，設置於各針測單元間的間隙；以及
一接地金屬方管，設置於該保護層內部且環繞該垂直式彈性探針，其中該接地金屬方管係以交錯方格式連線且於一交叉處經由該接地金屬導電通道電氣連接至該基板背面。

· 14.如申請專利範圍第13項之附壓力感測器之晶圓級垂直式針測卡，其中該外力感測器係設置於該基板外圍或中央之表面。

· 15.如申請專利範圍第13項之附壓力感測器之晶圓級垂直式針測卡，其中該外力感測器包含複數個外力感測單元，且各外力感測單元包含：
一基板；
一探針基座，設置於該基板上，包含：
一第一金屬層；
一第二金屬層；以及
至少一彈性層，設置於該第一金屬層及該第二金屬層之間；
一針測部，設置於該探針基座上；以及
一外力感測層，設置於該基板中且位於該探針基座下方，其中該外力感測層包含複數個矩形壓阻，用以量測一施加之外力。

· 16.如申請專利範圍第13項之附壓力感測器之晶圓級垂直式針測卡，其中該垂直式彈性探針包含：
一基板；
一探針基座，設置於該基板上，包含：
一第一金屬層；
一第二金屬層；及
至少一彈性層，設置於該第一金屬層及該第二金屬層之間；以及
一針測部，設置於該探針基座上。

· 17.如申請專利範圍第16項之附壓力感測器之晶圓級垂直式針測卡，其中該針測部包含：
一本體，設置於該探針基座上；以及
一環狀尖錐，連接於該本體。

· 18.如申請專利範圍第16項之附壓力感測器之晶圓級垂直式針測卡，其中該探針基座包含：
一第一金屬層，設置於該基板之表面；
一第二金屬層，用以承載該針測部；
一第一彈性層及一第二彈性層，設置於該第一金屬層及該第二金屬層之間；以及
至少一第三金屬層，設置於該第一彈性層及該第二彈性層之間。

· 19.如申請專利範圍第18項之附壓力感測器之晶圓級垂直式針測卡，其中該探針基座另包含至少一金屬柱，用以電氣連接該第一金屬層、該第二金屬層及該第三金屬層。

· 20.如申請專利範圍第19項之附壓力感測器之晶圓級垂直式針測卡，其中該探針基座包含二金屬柱，且該第二金屬層及該金屬柱形成一H形結構。

·
圖式簡單說明：
圖1及圖2例示本發明之垂直式彈性探針；
圖3例示本發明之壓力感測用垂直式彈性探針；
圖4係本發明之外力感測層之示意圖；
圖5.圖6及圖7例示本發明之垂直式針測單元；以及
圖8例示本發明之附壓力感測器之晶圓級垂直式針測卡。